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银碳化钨石墨触头材料及其制备方法
2013-9-18 19:44:19发表  已被浏览过4217次    作者:苏中专利

专利名称 银碳化钨石墨触头材料及其制备方法 专利号 ZL201010274273.7
专利权人 扬州乐银合金科技有限公司 专利类别 发明
发明、设计人员 谢平云; 陈建新; 陶淳钏; 张正权; 电话 ——
联系方式 江苏省扬州市宝应县南园路34号 225800 代理机构 苏中专利
转让价格 ——

专利技术简要说明:

本发明公开了一种新型银碳化钨石墨触头材料及其制备方法,属于电工材料技术领域。将碳化钨粉、石墨粉及钨置于反应器皿中,加入去离子水及40%的水合联氨,在转速为50-200r/min的搅拌情况下,以流速为5-500ml/min向反应器皿喷入50~500g/l银氨络合溶液,使碳化钨粉、石墨粉和钨颗粒上包覆银粉后,经高能球磨处理、去应力处理、初压成形、烧结、复压成形、退火处理后再复压成形制得,触头材料中银、碳化钨、石墨的重量百分比分别为72-85%,13-24%,2-4%,钨为银、碳化钨、石墨重量总和的0.5-1.5%。本发明利用化学镀原理的包覆工艺提高了不润湿材料间的物理结合强度,提高了材料的机械性能、物理性能,导电率大幅优化,并且提高了抗电弧腐蚀能力。

权利要求书:

一种银碳化钨石墨触头材料,其特征是由碳化钨粉、石墨粉、钨包覆银粉后,经高能球磨处理、去应力处理、初压成形、烧结、复压成形、退火处理后再复压成形制得,触头材料中银、碳化钨、石墨的重量百分比分别为72?85%,13?24%,2?4%,钨为银、碳化钨、石墨重量总和的0.5?1.5%。

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